耳机电线的核心是 “流程按顺序落地、工艺保性能质量”，完整生产流程为 “材料准备→芯线加工→结构成型→端子装配→测试质检→包装”，关键工艺聚焦导体、包覆、连接三大环节。

一、生产流程

材料入库检测：对导体（ 如99.99%无氧铜、银锭或铜包铝等）、绝缘料（ PVC聚氯乙烯、PE聚乙烯、TPE热塑性弹性体、PU聚氨酯等）、屏蔽材料（铝箔）和外被材料（TPE、PVC、编织线外被等）等进行性能抽检（如导体电阻率、绝缘层耐温性）。

导体绞合：按规格将多股细铜丝绞合成芯，同步检测绞合均匀度。

绝缘层包覆：通过挤出机在导体外包覆绝缘材料，冷却后检测绝缘厚度和外观。

屏蔽层加工：根据需求包裹编织网或铝箔，检测屏蔽覆盖率。

外被包覆：将带屏蔽层的芯线（或多股芯线成缆后）包覆外被，冷却后裁切至设定长度（通常 1.2-1.5m）。

端子处理：剥线（外被、屏蔽层、绝缘层）→导体露出长度控制（1.5-2mm）→焊接/压接端子。

线控装配：焊接线控PCB板→注塑封装→与主线连接。

全面测试：电气性能（检测导通性、绝缘电阻、抗干扰能力，确保音频信号无失真、无杂音）、物理性能（进行弯折测试、抗拉测试、插拔测试，验证耐用性）、外观检测（检查外被是否有刮伤、端子是否氧化、线体是否扭曲，不符合标准的直接返工）。

返工修复：对不合格产品（如虚焊、外被刮伤）进行针对性修复。

包装出库：合格产品搭配配件包装，再次抽检后入库发货。

二、生产工艺

1. 导体加工工艺

采用“多股绞合工艺”，绞合节距控制在8-15mm，提升线体柔韧性、抗拉强度和信号传输稳定性。高端线会用“镀银/镀金工艺”处理导体表面，降低接触电阻，优化信号传输。

2. 包覆成型工艺

绝缘层和外被均采用“挤出成型工艺”，将绞合好的导体或带有屏蔽层的线缆穿过一个十字机头或一字机头的挤出机，通过精密挤出机控制温度（PVC材质160-180℃，TPE材质 140-160℃），把熔融的塑料从四周均匀地包裹在导体或线缆外部，保证包覆厚度均匀（误差≤±0.05mm）。通过水槽冷却后，就形成了绝缘层或外被。

屏蔽层用“编织+铝箔复合工艺”，编织网用“高速编织机”加工，铝箔则通过“贴合工艺”紧密包裹芯线，结合两者，先绕包铝箔，再编织铜网，以达到最佳的屏蔽效果。

3. 端子连接工艺

焊接工艺：采用“无铅锡焊工艺”，烙铁温度控制在350-380℃，焊点需圆润、光滑、无虚焊/假焊，焊接时间要短以避免热损伤，焊后用酒精清洁残留助焊剂。

压接工艺：通过“精密压接机”按端子规格设定压力（通常5-10MPa），确保导体与端子紧密咬合，接触电阻≤10mΩ。

4. 装配成型工艺

线控装配采用“模块化组装工艺”，先将元器件（麦克风、按键）焊接在PCB板上，再与芯线对应焊接，最后用注塑壳封装。

插头装配采用“注塑成型工艺”，将焊接好的端子放入模具，注入ABS或PC材料，固定线体与端子连接处，提升其耐拉扯性能。

5. 测试验证工艺

电气测试：检测导通性、绝缘电阻、抗干扰能力，确保音频无失真。

物理测试：反复弯折数千次、抗拉测试、插拔测试，验证耐用性。

  外观检测：排查外被刮伤、端子氧化等问题，严格把控品相。